錫粉粒度的試驗(yàn)材料與方法
1.1 錫膏制備
試驗(yàn)用助焊劑為自制助焊劑,由氫化松香、有機(jī)溶劑、活性劑、成膜劑(PEG-2000)、觸變劑、緩蝕劑等成分配制而成,具體配方見表1。試驗(yàn)用SAC305焊錫粉由深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司提供,焊錫粉型號及相關(guān)參數(shù)見表2,其中D50為中值粒徑,表示粒徑大于和小于它的顆粒各占50%。
表1助焊劑配方
w( 氫化松香) / % w( 活性劑) / % w( 成膜劑) % w( 觸變劑) / % w( 其他添加劑) / % 溶劑
10. 0 8. 5 0. 6 6. 0 0. 4 ~ 0. 5 余量
表2試驗(yàn)用焊錫粉相關(guān)參數(shù)
錫粉類型 粒度分布 / μm D50 / μm 比表面積 / ( m2 / cm3 )
T4 20 ~ 38 28. 50 0. 22
T6 5 ~ 15 9. 27 1. 21
將焊錫粉與自制助焊劑以87∶13的質(zhì)量比混合,其中焊錫粉以5∶3∶2的比例依次加入,在加入下份焊錫粉之前,用玻璃棒將助焊劑與焊錫粉沿同一方向充分?jǐn)嚢杈鶆?得到該試驗(yàn)用SAC305無鉛焊錫膏。本文試驗(yàn)共制備了5種不同類型的錫膏,具體配方見表3。
表3焊錫膏中助焊劑與錫粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)
錫膏類型 w( 助焊劑) / % w( T6) / % w( T4)
P1 13 10 余量
P2 13 20 余量
P3 13 30 余量
P4 13 40 余量
P5 13 50 余量
1.2 黏度測試
黏度是錫膏流變性的重要參數(shù),影響著錫膏的印刷性能。在室溫下((25±0.3)℃)使用DV-79+Pro數(shù)字式黏度計(jì)對錫膏的黏度進(jìn)行測定,試驗(yàn)過程按照文獻(xiàn)[17]執(zhí)行。注意:文中沒指明特定參數(shù)時,錫膏黏度指黏度計(jì)轉(zhuǎn)速為10r/min時的測定值。
1.3 潤濕性測試
潤濕性是評價錫膏性能的重要指標(biāo),本文通過錫膏在銅板上的潤濕面積和潤濕焊點(diǎn)界面形貌評定其潤濕性能,將30mm×30mm×0.1mm的銅板用砂紙打磨去除表面氧化物,酒精清洗、干燥后,用自制開孔模板在銅板上印刷0.3g焊錫膏,再置于255℃的焊接電阻爐中保溫1min,同一種錫膏焊接5次,用相機(jī)拍照后導(dǎo)入AutoCAD中測量面積,對可用試驗(yàn)數(shù)據(jù)取平均值。將錫膏在銅板上的鋪展試樣從中間切開并打磨拋光,使用JEOL型掃描電鏡對潤濕界面形貌進(jìn)行觀察。
